プリント配線板EXPO2023に出展しました！
いつも当社ホームページをご覧いただき、誠にありがとうございます。
2023年1月25日(水)～27日(金)に東京ビッグサイトで行われた
プリント配線板EXPO（ネプコンジャパン内）は皆様のおかげをもちまして、
盛況のうちに展示会を執り行うことができました。
心よりお礼申し上げます。
今後とも皆様のご期待に沿えますよう、全力をあげて努める所存でございますので、
何卒、ご愛顧くださいますようお願い申し上げます。
【今回展示した製品】
●ガラスクロスレスのふっ素樹脂基板「xCCF-500」
誘電特性に優れる、充填材含有ふっ素樹脂（PTFE）フィルムの銅張積層板です。
超低祖度箔を用いて両面銅張しています。柔軟性に優れており、ミリ波帯通信基板として最適です。
詳しくはこちらをご覧ください。
●ふっ素樹脂含浸ガラスクロスのミリ波対応基板「xCGN-500」
ふっ素樹脂を含浸した特殊ガラスクロスを積層した銅張積層板です。
粗度の小さい銅箔と低誘電ガラスクロスを組合わせることで、従来品よりも伝送損失が低くなっています。
詳しくはこちらをご覧ください
●ふっ素樹脂ハイブリット対応基板「xCH3008H」
従来のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を下げ、
FR4などの異種基板との貼り合わせもできる基板です。
詳しくはこちらをご覧ください。
●熱伝導ふっ素樹脂基板「xCH3502B」
従来のふっ素樹脂基板（CGP-500A)と比べ熱伝導率を向上させた基板です。
展示品として、熱伝導率の高いアルミ材と積層した基板を展示いたしました。
詳しくはこちらをご覧ください。
●貼付可能な赤外線変換による熱拡散シート「輻射放熱シート」
熱伝導率の高いアルミフィルムの片面に輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、逆面には粘着加工した製品です。
熱を赤外線等に変換し、放射します。ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に最適です。
詳しくはこちらをご覧ください。
●高耐熱・高透明リフロー用PEEKフィルム粘着テープ「xACH-5101」
高透明PEEKフィルムの片面に微粘着高耐熱シリコーン系粘着剤を塗布した粘着テープです。
PEEKフィルムの持つ高耐熱性に加え、高透明性でありマスキング後のリフロー・外観検査が可能です。
詳しくはこちらをご覧ください。
