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高周波基板
チューコーフロー™ 銅張積層板は、ふっ素樹脂含浸ガラスクロスやふっ素樹脂フィルムを積層加工し、片面や両面に電解銅箔を熱融着させた製品です。 独自のふっ素樹脂含浸技術で厚み・誘電率に正確な基板をご提供し、長年にわたり通信技術の発展に多くの幅広い実績を持っております。
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- 主な特長
・耐熱性に優れています。
・広い周波数帯域で安定した誘電率を有しています。
・高い周波数帯域で極めて小さい誘電正接を有しています。- 主な⽤途
衛星通信／衛星放送／次世代携帯電話などの各種移動体通信システム／I TS（高度道路交通システム）におけるノンストップ自動料金収受システム（ETC）や自動運転道路システム（AHS）／地域無線通信網（WLL）／CPU／計測機器／人工衛星搭載機器など
- 製品番号
誘電体を表す記号
記号 誘電率区分 CGP-500 BF- 2.30～2.85 CGS-500 BP- 2.10～2.25 CGN-500 NF- 2.3 CGA-500 HF- 2.9～3.2 CGH-500 XF- 3.25～3.55 CGK-500 XP- 4.5～5.5 誘電率を表す記号
●誘電率の小数点以下２桁を表示します。
銅箔の厚みを表す記号
記号 種類 0 1/2 oz (18µm) 1 1 oz (35µm) 2 2 oz (70µm) 6 1/3 oz (12µm) 銅箔の層数を表す記号
記号 種類 1 電解銅箔片面 2 電解銅箔両面 3 圧延銅箔片面 4 圧延銅箔両面 5 低粗度電解銅箔片面 6 低粗度電解銅箔両面 - 製品シリーズ別比較表
品番 比誘電率 誘電正接 CGP-500A 2.6 0.0018 CGS-500A 2.15 0.001 CGN-500 2.3 0.0008 CGA-500 3 0.003 CGH-500 3.5 0.0027 CGK-500 5 0.004 - ストリップライン設計データ
ストリップライン設計データについては下記のリンクからご確認ください。
