いつも当社ホームページをご覧いただき、誠にありがとうございます。
2023年6月28日(水)～30日(金)に東京ビッグサイトで行われた
COMNEXT2023は皆様のおかげをもちまして、
盛況のうちに展示会を執り行うことができました。
心よりお礼申し上げます。
今後とも皆様のご期待に沿えますよう、全力をあげて努める所存でございますので、
何卒、ご愛顧くださいますようお願い申し上げます。
【今回展示した製品】
■ミリ波対応ふっ素樹脂基板
「xCH3008H」 DK:3 DF:0.0011（ガラスクロスタイプ）
伝送損失低減に超低粗度銅箔を使用しながら高い密着性をもつ基板です。
xCH3008Hと異種基板（FR4）とのハイブリット基板を展示しました。
吸水率：0.014％
「xCCF-500」 DK:3 DF:0.0013（ガラスクロスなし）
特殊なふっ素樹脂フィルムを芯材に両面低粗度銅箔を使用しながら高い密着性をもつ基板です。
吸水率：0.09％
「xCCF-500」 DK:3 DF:0.0013（ガラスクロスなし）
高周波対応ふっ素樹脂製フレキシブル基板です。
誘電特性に優れたふっ素樹脂を用いた基板で、ミリ波帯での伝送損失が小さい基板です。
吸水率：0.1％
「xCGN-500」DK:2.17 DF:0.0003（ガラスクロスタイプ）
粗度の小さい銅箔とふっ素樹脂を含浸した特殊ガラスクロスを組合わせることで、
従来品よりも伝送損失が低い基板です。
吸水率：0.003％
■RF用熱伝導ふっ素樹脂基板
「xCH3512B」 DK:3.48 DF:0.001
従来の弊社「CGP-500A」と比べ熱伝導率を高めた基板です。
レーザーフラッシュ法：0.623W/ｍ・K
xCH3502Bとアルミ板を貼り合わせた基板を展示いたします。
■貼付可能な赤外線変換による熱拡散シート「輻射放熱シート」
熱伝導率の高いアルミフィルムの片面に輻射率の高い放熱塗料をコーティングし、逆面には粘着加工した製品です。
熱を赤外線等に変換し、放射します。
ヒートシンクと比べて非常に薄いため、スペースに限りがある場所の熱対策に最適です。
【展示会場の様子】
